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上證報中國證券網訊（記者 孫忠）近期，中國證監(jiān)會主席吳清在《充分發(fā)揮資本市場功能 更好服務新型工業(yè)化》文章中表示，要深刻把握以科技創(chuàng)新引領新型工業(yè)化，進一步加大對集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、工業(yè)和基礎軟件等重點產業(yè)支持力度。集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。
五年來，科創(chuàng)板以制度創(chuàng)新為矛、資本賦能為盾，成為集成電路產業(yè)公司上市首選地，助力行業(yè)發(fā)展步入“快車道”。目前，科創(chuàng)板已上市半導體公司116家，占A股半導體總數的6成，匯聚中芯國際、中微公司、滬硅產業(yè)等一批行業(yè)骨干企業(yè)，全鏈條推進技術攻關，大大提升了我國重點產業(yè)鏈供應鏈韌性和自主可控水平。
打造集成電路產業(yè)高地 助推產能研發(fā)雙躍升
科創(chuàng)板設立以來，著力打造支撐我國集成電路產業(yè)自立自強發(fā)展的主陣地。目前，科創(chuàng)板已上市半導體公司116家，占A股半導體總數的6成，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。從產業(yè)鏈分布看，芯片設計環(huán)節(jié)公司共65家，包括基于自主指令架構的“國產CPU第一股”龍芯中科，全球唯二能夠提供DDR5系列內存模組全套解決方案的芯片設計企業(yè)瀾起科技等；晶圓制造公司4家，包括排名中國及世界前列的晶圓代工企業(yè)中芯國際、華虹公司和晶合集成；封測公司7家，設計-制造-封測的IDM模式公司4家，包括國內功率半導體IDM龍頭廠商華潤微等。另有支撐環(huán)節(jié)的設備公司13家、材料公司15家、EDA公司1家、IP公司2家，其中不乏國產刻蝕設備領軍企業(yè)中微公司、國內率先實現300mm半導體硅片規(guī)?；凝堫^企業(yè)滬硅產業(yè)等骨干企業(yè)。
科創(chuàng)板引入資本活水，持續(xù)澆灌集成電路產業(yè)的創(chuàng)新沃土?？苿?chuàng)板116家半導體企業(yè)IPO合計融資2989億元，占A股半導體企業(yè)IPO募資總額超8成。截至2024年上半年末，116家半導體企業(yè)募集資金使用進度總體為45%，平均使用進度為66%，整體資金使用效率較高。通過IPO募集資金，極大加快了半導體企業(yè)的產業(yè)化和擴產進程。例如，中芯國際IPO合計募資532億元，主要用于12英寸生產線建設及研發(fā)升級。截至2024年末，公司晶圓月產能已由2019年的44.9萬片8英寸晶圓約當量提升至94.8萬片8英寸晶圓約當量，產能增長超一倍。
在資本助力下，半導體企業(yè)敢于加大研發(fā)投入，持續(xù)推動創(chuàng)新。2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導體企業(yè)合計研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強度中位數為17%，高于科創(chuàng)板整體研發(fā)投入強度中位數12%，遠高于A股整體4%的研發(fā)投入水平。通過持續(xù)研發(fā)投入，龍芯中科上市后順利研發(fā)出基于自主架構的新一代四核處理器龍芯3A6000，標志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度；華海清科率先推出國內首臺擁有自主知識產權12英寸化學機械拋光（CMP）裝備，與清華大學共同完成的“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目榮獲2023年度國家技術發(fā)明獎一等獎；天岳先進發(fā)布自主研制的業(yè)內首款12英寸N型碳化硅襯底產品，助力我國第三代半導體產業(yè)“彎道超車”。
發(fā)揮改革“試驗田”作用 多措并舉支持科技自立自強
站在新一輪半導體周期起點，科創(chuàng)板正以更包容的政策制度、更高效的資本循環(huán)，從人才激勵、產業(yè)并購、信息披露、生態(tài)培育等多個維度精準施策，助力我國集成電路產業(yè)盡早實現跨越式發(fā)展。
集成電路是典型的人才密集型產業(yè)，吸引、留住高端人才是行業(yè)發(fā)展的必要條件?？苿?chuàng)板借鑒成熟市場經驗，對股權激勵的授予價格、激勵額度、對象范圍、實施方式等進行了優(yōu)化，并創(chuàng)設第二類限制性股票，大幅提升股權激勵機制的靈活性和適應性。目前共有77家半導體公司在上市后推出150單股權激勵計劃，覆蓋率達66%，激勵員工約3.7萬人次，激勵計劃覆蓋率平均近4成；且不乏常態(tài)化激勵機制，例如樂鑫科技、晶豐明源已分別推出8期、7期股權激勵計劃，中微公司也已推出了3期股權激勵計劃。
2024年以來，科創(chuàng)板并購重組領域政策暖風頻吹，集成電路行業(yè)涌現高質量產業(yè)并購。市場普遍認同，并購重組可以幫助半導體上市公司在短時間內實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同，是公司實現高質量發(fā)展的重要推動力?！翱瓢藯l”發(fā)布以來，科創(chuàng)板新增披露76單股權收購，均為產業(yè)并購，已披露的交易金額合計超190億元，交易單數較上年同期增長超一倍，包含13單重大資產重組、19單收購未盈利資產、6單收購擬上市企業(yè)和11單海外并購，交易主要集中在半導體、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械等領域。
例如，思瑞浦以發(fā)行定向可轉債及支付現金方式收購創(chuàng)芯微100%股權成功獲批，該方案在支付方式、定價方法等方面，均做出了兼具創(chuàng)新性與靈活性的設計。思瑞浦系國內領先的模擬芯片廠商，本次收購有利于公司快速填補電池管理芯片領域的產品布局空缺，持續(xù)向綜合性模擬芯片廠商邁進。
以芯片設計企業(yè)為代表的部分半導體企業(yè)采用輕資產運營模式，具備明顯的研發(fā)驅動、技術密集特征?！翱瓢藯l”發(fā)布后，上交所出臺“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準相關規(guī)則，支持符合標準的科創(chuàng)板公司加大再融資投向研發(fā)的力度，更好地支持科技創(chuàng)新。半導體設備公司中科飛測成為新規(guī)發(fā)布后首家適用并獲再融資受理企業(yè)，公司計劃募集資金25億元，擬補流比例達到40%，重點投向高端半導體質量控制設備研發(fā)測試及產業(yè)化項目，旨在解決行業(yè)“卡脖子”難題。
為適應半導體產業(yè)前期資金投入大、投資周期長的特點，科創(chuàng)板大力培育耐心資本，為創(chuàng)新資本提供了市場化的價格發(fā)現機制和退出渠道，優(yōu)化市場生態(tài)。
其一，創(chuàng)設詢價轉讓機制引導創(chuàng)投資本與機構投資者的有序“接力”。
其二，率先創(chuàng)設做市商制度，優(yōu)化交易機制。通過引入做市商，科創(chuàng)板為投資者持續(xù)提供流動性，維持股票價格的連續(xù)與穩(wěn)定。自2022年10月31日正式啟動以來，科創(chuàng)板做市標的已由首批42只擴充至242只，市場活躍度和定價效率得到提升。42家科創(chuàng)板半導體企業(yè)入選做市標的，其中中芯國際、瀾起科技等17家企業(yè)獲5家以上做市商青睞。其三，持續(xù)豐富投資產品，便利投資者分享集成電路企業(yè)發(fā)展紅利?？苿?chuàng)板已針對半導體行業(yè)推出芯片行業(yè)等主題指數、推動成立科創(chuàng)板芯片ETF，充分滿足市場投資需求。此外，科創(chuàng)50、科創(chuàng)100等主要指數分別納入22家、24家半導體公司。截至2025年1月底，科創(chuàng)50ETF規(guī)模已超過1800億元。
來源：上海證券報
